随着智能手机业试图开发功能更加强大的计算机，以及PC业也努力制造越来越小型的计算机，业界将会面临摊牌...

苹果公司日前宣布其在美国境外的第一笔iPhone交易，可能是它在iPhone初期战略中犯下的第二个大错。

德州仪器(TI)宣布推出一对RF片上系统(SoC)解决方案，可理想适用于采用2.4GHz与1GHz以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510与CC1110集成了TI业界最佳的RF收发器（CC2500与CC1101）、业界标准增强型8051 微控制器、8/16/32 KB系统内可编程闪存、1/2/4 KB RAM以及其它强大功能——所有这些都包含在6mm×6mm 36引脚QLP封装中。

日前，Panasonic Industrial Company宣布指定Digi-Key作为其RF模块系列中最新器件PAN4555的授权经销商。该Panasonic模块支持802.15.4无线电标准及ZigBee规范，主要面向用于家庭自动化及工业控制的各种传感及监控应用。

国际整流器公司与英飞凌科技股份有限公司共同宣布，后者将获授权使用IR的DirectFET先进功率管理封装专利技术。

新型联网设备的数量在快速增长(特别是无线设备)，对提高安全性的要求同样也在增加。

吉时利公司(Keithley)推出了2810型射频矢量信号分析仪，它具有全面的信号分析功能、高性能和易用性。与传统的频谱分析仪相比，它具有极宽的信号采集能力，3dB的测量带宽大于30MHz以及1dB以内20MHz的平坦度，使其能够在一次采集操作中捕捉很宽的信号带宽。

FRAM的快速写入和高耐久特性使其成为汽车应用中理想的数据收集和存储器件。

D类音频放大器效率高、发热量低，可以降低整机功耗并节省PCB面积。但是传统的D类放大器总谐波失真加噪声(THD+N)值较大，不适合对音质要求较高的应用，并且存在EMI问题。IR的D类音频放大器参考设计在保持D类放大器原有优点的同时，对其不足之处也加以改善。

随着当前手机不断整合多种多样的特性，它必须支持多种连接技术，不同的连接技术针对不同特性和应用进行了优化。手机设计人员必须熟悉每种技术的长处和不足，这样才能了解并掌握不同技术在性能、功耗、易用性方面的平衡，确保设计出特性最丰富、最物美价廉的手机，满足目标市场的需求。