恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。

Broadcom（博通）公司日前宣布，推出全球第一个全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM产品系列的最新成员，它不仅是市场上最小和最经济的802.11n解决方案，而且第一个让Wi-Fi产品的实际无线吞吐量超过了200Mbps。

国庆七天长假终于要来到了，自助旅游当然是很多朋友的“十一”规划。出远门最好是轻装上阵，带一堆数码“辎重”去行军，并不是一个好主意。如何能不用“承重”，又能完成各种数码产品的功能呢？超移动设备（英文为Ultra Mobile Devices）就能帮你实现。

手机市场已经成为中国电子终端产品中竞争最为激烈的领域之一。市调公司赛迪顾问(CCID)的一项报告显示：2003年中国智能手机市场仅有30余个型号可供消费者选择，2005年这个数字增加到87个，而到2006年市场在售的智能手机已经有120个型号之多。中国智能手机市场已经走出了最初的缓慢增长期。

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的介电损耗，更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于LTCC设计。

美国国家半导体利用以上新款放大器配合该公司多款模拟/数字转换器、时钟调整器及电源管理集成电路，分别设计了三款参考设计电路板, 适用于无线通信基础设备、测试和测量仪表以及国防和航天设备。

富士通微电子美国公司在 WiMAX World 年会（9 月 25—27 日在芝加哥举办）上展示了其最新的移动和固定 WiMAX 设备技术。富士通高调推出了其 MB87K21 802.16e-2005 移动 WiMAX SoC 产品，这是一款单芯片 MAC 和 PHY 混合信号设备，为移动基站、移动终端及 PC 卡的使用进行了优化。

日本无线电株式会社 (JRC) 宣布，JRC Mobile WiMAX 基站完成了与富士通用户终端之间的 MIMO 系统间互操作测试 (IOT) ，该终端采用富士通的新型移动 WiMAX SoC (系统集成芯片)MB86K21。

英飞凌科技股份有限公司宣布，公司已与摩托罗拉签署协议，将为摩托罗拉开发基于英飞凌SMARTi UE芯片的全新多模3G射频（RF）收发器单芯片。

泰克公司日前宣布，增强其GeoProbe网络保证解决方案，这是泰克为管理下一代融合网络提供的业内领先的一体化保证应用套件的一部分。GeoProbe平台为执行实时、多协议、跨架构性能监测提供了广泛的功能，在此基础上，增强功能使得网络运营商能够监测IP融合传送网络中的新接口，包括Gb/IP、IuFlex和SIGTRAN承载的A接口。