奥地利微电子公司宣布推出AS1710。对于耳机或扬声器驱动器、免提系统、TFT显示屏、音频端口和DAC缓冲器等应用来说，高输出驱动能力和高摆率至关重要，AS1710运算放大器是上述应用的理想之选。

CMOS图像传感器提供商OmniVision Technologies公司今天宣布，该公司已经开始批量交付最近推出的OV6680高性能方形图形阵列(Square Graphics Array、SGA)相机芯片传感器。

意法半导体发布了一系列超低功耗的触摸传感器芯片，此前ST与韩国公司ATLab签订了相关的技术许可协议。新系列产品的目标应用是便携设备如手机、PDA、笔记本电脑和媒体播放器以及价格敏感的白色家电市场。

DSP技术带来的第一波创新浪潮是电信应用，第二波创新浪潮是个人便携式多媒体娱乐及通信设备，包括PMP和电视手机。那么接下来的第三波创新浪潮将是什么呢？TI专门负责探索未来长期战略发展方向的首席科学家Gene A. Frantz（方进）在近日于中国举办的TI开发商大会上指出：“第三波创新将主要集中在交通、高质量生活、安全和绿色应用领域。”

SDK公司近期开始3.5英寸硬盘(HD)媒体的商业供货，该HD媒体采用新的垂直磁记录(PMR)技术，单碟存储容量高达334GB。

富士通实验室近日宣布有关新型高可靠性氮化镓(GaN)HEMT(高电子移动率电晶体)的最新研究成果，为高功率GaN HEMT器件的商业化铺平了道路。

日前，中华人民共和国教育部和英特尔亚太研发有限公司在上海市紫竹高科技园隆重举行“教育部-英特尔大学生实习实训基地”启动仪式。根据之前双方签署的备忘录，该实习实训基地将依托英特尔亚太研发有限公司，联合国内重点大学参与共建，协作培养符合产业需求的人才，以推动相关产业的发展。

英飞凌研究人员在日本公布了新型晶体管架构的详细信息，该技术将为生产体积更小、功能更强大的电子器件和电路消除障碍。这种多栅极场效晶体管技术是英飞凌能效业绩目标的一部分。

日前，德州仪器 (TI) 宣布将开发针对超低功耗 (ULP) 蓝牙（此前称作 Wibree）的领先产品与解决方案。Wibree 论坛近期与蓝牙特别兴趣小组 (SIG) 进行了合并，建立了 ULP 蓝牙技术。

夏普公司推出两款PLC——HN-VA40S和HN-VA10S，使人们能以家庭电力线作为传输媒介轻松建立家庭网络。它们均基于高速电力线国际标准(HomePlug AV1.1)，是通信行业内首款配有4个LAN端口的适配器。