日前，TI宣布计划在其最先进的高性能45纳米芯片产品的晶体管中采用高k材料。与通常采用的硅氧化层(SiO2)栅介电层相比，该技术可使TI将单位芯片面积的漏电量降低30多倍。

Altera公司近日宣布发售EP3C120——最新的低成本65nm Cyclone III FPGA系列中最大型号的产品。EP3C120的功耗大大低于同等容量的其他FPGA，非常适合集成度高和需要低功耗的多种应用，例如无线通信基础设施、软件无线电和以及视频和图像处理等。