全球首款“单片3G手机”解决方案登场，Broadcom推出单片HSUPA处理器

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最近更新：2008-04-12 23:35:22

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全球首款“单片3G手机”解决方案登场，Broadcom推出单片HSUPA处理器

来自：电子系统设计 2007-10-19 00:00:00

美国Broadcom（博通）公司宣布，推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。..

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