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半导体杂志-CNKI：

日本政企联合开发0.1μm以下半导体生产技术

  2007-08-19 00:08:06
半导体杂志-CNKI
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日本政企联合开发0.1μm以下半导体生产技术
来自： 半导体杂志-CNKI  2007-08-19 00:08:06
作者：任学民
摘要：日本政府和 1 0家主要的半导体公司正在讨论实施一个耗资 2 0亿美元的五年国家计划以联合开发下一代 0 .1 μｍ以下半导体生产工艺技术。该计划类似于美国的ＳＥＭＡＴＥＣＨ计划 ,旨在提高日本半导体.....

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