摘要： Crednce系统公司近日宣布,其Octet可配置SoC测试平台在国际半导体工程实验室ISE Labs(Internationl Semiconductor Engineering Laboratories)为器件测试的快速安装设立了一个新的标准。ISE Labs是硅谷最大的一家集成电路工程开发和生产测试服务的提供商,同时也是ASE测试公司的一家子公司。ISE公司将使用Octet在批量生产之前测试最新的计算机、通信及消费类电子产品。

作者：乔希竹摘要： 一、微波MEMS的市场需求 本千年的最后一年可能会作为新一代微尺度技术从非常规应用最终变成商业主流的一年而被人们记住。该技术MEMS(微机电系统)在2000年获得了快速发展。在通信、生物技术、汽车和其它许多工业部门的设计工程师正在扩大MEMS器件的使用以解决常规的微尺度或宏尺度技术所不可能解决的问题。

作者：王鹏摘要：数字封装(Digital Wrapper)是光传送网中的一种新技术,它通过对原始数据进行“封装”实现了对传送网的高效管理。本文比较了数字封装技术与SONET/SDH的优劣,并简要介绍了它的帧格式、前向纠错(FEC)技术等内容。

作者：廖先炳 ,李蔚摘要： 对于如此巨大的信息吞吐量(Tb/S级),和很高的入线速率(Gb/s级),必须对这样链状网络的重组、故障恢复、连接、调度等提出新的要求。早期的光交换是以电学为核心的,它是首先把光数据流转换成电数据,然后利用电交叉连接技术完成交叉连接,最后再把电数据流转换回光数据,我们把这种方式称之为混合交换。然而,这种光/

作者：Laurie Wallace摘要： 设计WCDMA基站是一项复杂的任务,它要求能够设计出同时可满足性能和成本需求的创新型解决方案。功率放大器部件是基站收发器(BTS)最昂贵的组件,并且是目前最大的耗电装置。为解决这些问题,我们正逐渐将注意力集中在使用数字预失真以及先进的振幅控制方案上,以便将峰值控制到平均比率。功率放大器线性化和

摘要： 卓联半导体公司(zarlink Semi conductor)始终致力于满足市场对具有优异性能指标的高性能模拟通信芯片的强大需求。 模拟IC(集成电路)是有线网络、蜂窝网络和固定无线网络、无线局域网(LAN)、数字电视和视频传输产品的关键部件。此类器件用来完成频率调谐、分频、放大、定时、同步以及其它功能。

摘要： 赛灵思公司(Xilinx,Inc.)为系统设计提供可满足从目前的3.125Gbps直到未来10 Gbps甚至更高带宽要求的新一代连接解决方案。 Xlinx是基于业界向串行连接转变的大趋势而推出这一称为“串行海啸”的计划的,这一趋势源于众多行业中的企业为了满足新的带宽要求都在寻求以串行连接做为降低系统成本、简化系统设计和提供可扩展性的一种方法。串行解

摘要： 消费电子、便携式设备和网络通信的融合所创造的巨大市场机会需要一种特殊的计算设备:功能强、尺寸小、功耗低,而且专为21世纪的应用而设计。Hyperstone凭其创新的16/32位处理器结构提供了这些功能,这种结构结合了32位RISC技术和13/32位数字信号处理(DSP)技术。

作者：薛竞成摘要： 前言 以组装工艺技术为中心,是SMT应用和管理中的一个核心理念。 有些时候,生产线上出现效率或质量问题,其主要原因就在于我们没有从工艺的角度来分析和处理,而是把焦点放在了诸如设备和设计等其他问题上。 如果我们到生产现场走一走,在一些SMT生产线上,也许会经常看到,有一些

摘要： 2003年2月20～23日 中国无锡展览馆 参展内容: 各类电子设备、各类电子元器件、变压器、连接器、半导体、磁性材料等。