世界电子元器件
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    最近更新:2008-04-22 04:25:34
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摘要:Boston-Power公司(Boston-Power,Inc.)是创新便携式电源解决方案的供应商,其解决方案可满足当今市场对更安全、更持久锂离子电池的需求。目前,该公司宣布募集了4500万美元的新资金。C系列融资是由Oak Investment Par-
2008-03-03 08:00:00   评论(0)
作者:Sherif Hanna;摘要:ZigBee规格刚刚在12月推出第三版。自2004年以来,ZigBee已变得更加成熟、定义更明确、且更有针对性。这个里程碑提供了一个有趣的机会,不仅可以反映在政府的ZigBee标准上,而且还能反映在政府总体上的无线嵌入式控制(WiEC)技术上。在过去几年里,竞争性WiEC技术的发起者已经向设
2008-03-03 08:00:00   评论(0)
摘要:2008年的到来,使人们对3G的应用更加期待。运营商、芯片厂商、终端制造商、内容提供商纷纷开始提供3G产品和解决方案,为用户带来了许多全新的体验。那么,闪存技术能为3G盛宴带来什么?
2008-03-03 08:00:00   评论(0)
作者:Manuel Uhm;摘要:软件定义无线电(SDR)和认知无线电(CR)的灵活性,为实现互操作、可升级性和未来适宜性带来了很大的价值。这种灵活性同时也为实现SDR和CR的自适应性(一种呼声很高的属性)创造了条件。这种自适应性既包括认知无线电对频谱环境的适应能力,也包括软件定义无线电改变波形以补
2008-03-03 08:00:00   评论(0)
摘要:在2008国际消费类电子产品展览会(CES)上,Silicon Image宣布推出移动高清连接技术(Mobile High-Definition Link/MHL)。MHL技术用于移动设备且兼容高清多媒体接口(HDMI)的少管脚数(low-pin-count)连接。这种技术能够将手
2008-03-03 08:00:00   评论(0)
作者:Altera;摘要:数字信号处理(DSP)芯片和可编程逻辑供应商对哪类器件更适合新的无线系统设计均有不同的观点。而最重要的是客户实际采用了什么。今天,设计人员结合使用PLD和DSP芯片以满足市场需求。对无线系统而言,这两类器件之间的"智能划分"实现了功能和成本效益的最佳组合。除了满足设计规范之外,结合使用DSP芯片和FPGA还是防止产品今后过时以及无风险降低成本的好方法。本文详细介绍这些设计策略,提供的无线基站FPGA+DSP系统划分实例解释了为什么结合使用可编程逻辑和DSP有助于设计人员完成他们的项目。
2008-03-03 08:00:00   评论(0)
作者:胥京宇;摘要:第一次与硅谷数模半导体公司董事长兼CEO杨可为博士见面是2003年,当时就给我留下了非常深刻的印象,一是因为硅谷数模半导体公司的背景令人兴奋,它是一家由归国精英创办的中国背景的IC设计公司,二是杨可为博士给人的印象跟我想象当中的那些从美国硅谷
2008-03-03 08:00:00   评论(0)
摘要:半导体设计工程进入"32纳米"时代由IBM主导的半导体联盟"通用平台(Common Platform)"表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成,这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟,并生产了90纳米手机芯
2008-03-03 08:00:00   评论(0)
摘要:在进入11月份淡季之时,电子元器件定单的总量开始出现疲软。供货商们仍然有大量的存货,但预计到年底时存货会有所减少。接下来的假日市场表现还是一个未知数,消费者的需求比起去年更加难以掌握。但电视机、游戏机、电脑和手机仍然在热销之中,这些商品消耗了大量的电子元器件,它们是元器件应用的主力军,这种情况也导致了一些
2008-01-24 08:00:00   评论(0)
摘要:07年4季度连接器市场价格将走平iSuppli公司认为,07年4季度连接器市场的价格将会走平。08年1季度,通用连接器的价格可能会受到侵蚀,但专用和高端连接器的价格会持平甚至小幅上涨。中国连接器市场过去5年CAGR为27.2%,过去10年CAGR高达42.7%,远高于世界同期的增长水平,是领先全球快速增长的第四大连接器市场。据中国电子元件行业协会信息
2008-01-24 08:00:00   评论(0)
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