特点* 高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。* 微电脑显示，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。* 180W大功率设计，常规最大可选用10mm的烙铁头。* 密码式温度锁定功能，有效保障生产工艺。*防静电设计，多款烙铁头可供选择。规格 最大功率 180W 输入电压 110V/220V 输出电压 DV48V 400KHz 控温范围 50℃-600℃ 温度稳定度 ±2℃ 烙铁头对地电阻 < 2Ω 烙铁头对地电热

QUICK205 大型智能无铅电焊台 特点* 功率大，热电偶传感器前置，微电脑数显，PID控温，升温及回温速度极快。* 按键式调温，并设有自动休眠功能。* 采用数字式温度校准，操作方便。* 焊接烙铁轻巧，使用舒适。*外面新颖，结构牢固。 规格 功耗 150W 输出电压 交流电36V，400KHz 焊咀对地阻抗

* 高频涡流加热，传感器前置到烙铁头前端，能准确迅速的感应焊点温度的变化。* 升温及回温迅捷。* 新型可靠的烙铁头接地系统,长期工作仍能有效保证烙铁头对地漏电电压及接地电阻符合国际标准。* 烙铁头更换方便。* 采用带背光LCD液晶显示、双温度设计。* 数字化校准温度，操作方便且设有校准保护功能。* 可根据需要设置温度上下限，实现温度超标报警。* 可设定电焊台休眠时间及关机时间。* 特别适合无铅焊接。* ESD设计。规格：功率 120W 输出电压 直流48V，400KHz 温度范围 根据工作模式选定 最高环境温度 40℃ 温度稳定度 ±2℃（静止空气，没有负载） 手柄 903A手柄 烙铁头接地电阻

* 专为无铅焊接设计* 惊人的升温速度 从室温上升至300℃绝不超过20秒。* 智能化的完美焊接 功率充沛，并随焊点大小变化而变化，再大的焊点都能完成完美的焊接，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。* 非凡的热量恢复本领 神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具。* 延长烙铁头寿命 焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。实用的功能1、自动休眠，节省能源 超过20分钟不使用烙铁时，本焊台自动降温至200℃，当再次拿起烙铁时温度迅速回升至原设定值，亦可延长烙铁头寿命。2、密码锁定温度 稳定的焊接温度是焊点品质的保证。本焊台能方便地使用密码锁定温度，他人无法随意改变设定温度。3、发热器与焊咀分体结构 两者的的分体设计能完全避免发热体必须与焊咀一起更换而带来的不必要损失，可大大节省开支，降低损耗。 各型控温电焊台性能参数比较： 性能参数 QUICK203QUICK203HQUICK204QUICK204H936系列温度调节范围 50℃-600℃ 50℃-600℃ 200℃-420℃ 200℃-420℃ 200℃-480℃ 温度稳定度（空载） ±2℃ ±2℃ ±2℃ ±2℃ ±1℃ 输入电压、频率 220V/110V 50Hz/60Hz 220V/110V 50Hz/60Hz 220V/110V 50Hz/60Hz 220V/110V 50Hz/60Hz 输出电压、频率 36VAC 400KHz 36VAC 400KHz 36VAC 400KHz 36VAC 400KHz 24VAC 50Hz 最大功率 60W 90W 60W 90W 60W 升温时间（20℃-350℃） 35S 25S 35S 25S ...[查看详细内容..]

卓越的性能* 温度传感器前置于烙铁头前端表面，能瞬时检测和控制焊接温度的变化。* 超大液晶屏显示设计，能精确直观地反映出焊接过程中焊接温度等重要参数的变化状态，并能便捷地进行数字化校准。* 高频涡流加热原理，更适用于无铅焊接，低温焊接以及小焊点的焊接。* 新型可靠的烙铁头接地系统，能有效避免焊接过程中烙铁头对地电阻和泄漏电压的变化。* 最多64台烙铁可同时接驳一台电脑进行实时数据临近和管理，极大地提高了工作效率以及焊接品质。规格（电焊台） 名称QUICK303 功率90W 输出电压交流电36V，400KHZ 温度范围可根据种工作模式选定 最高环境温度40℃ 温度稳定度±2℃ （静止空气没有负载） 联机方式RS485 最多连接焊台数量64台 外形尺寸Φ12*H15cm重量（不包括电线）2.1Kg 规格（烙铁） 功耗36V-80W 烙铁头至接地电阻低于2欧姆 烙铁头至接地电势低于2毫伏 发热元件电磁式发热体

主要优点* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。* 强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。* 可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改.主要技术参数 电源规格220V，50Hz，5KW最大线路板尺寸600*500mm最小芯片尺寸2*2mm最大芯片尺寸60*60mm底部辐射预热尺寸550*450mmLCD显示窗口100*75（mm） 16*2字符贴片精度±0.025mm热风加热温度500℃(max)底部预热温度500℃(max)顶部热风加热功率800W底部热风加热功率800W底部红外预热功率3200W侧面冷却风扇可调风速≦3.5m3/min摄像仪12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式红外K型传感器5个通讯标准RS-232C（可与PC联机）外型尺寸1150（L）*800(W)*800(H)mm设备重量120Kg

主要优点* 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。* BGA重新植球的成功率高。* 自动化程度较高。拆焊流程、元件的吸取、元件的贴放等操作都一键完成。* 良好的一体化结构设计。返修系统中的光学对位、贴片机构和加热系统有机的结合在一起。* 预热平台中设计有局部加热喷嘴。不仅减少了BGA封闭表面与焊点之间垂直方向的温度梯度，而且缩短了BAG的焊接时间。主要技术参数 总功率3500W（max）底部预热功率450W*4=1800W（红外发热管）顶部加热功率180W*4=720W（红外发热管）底部热风预热器功率700W顶部加热器尺寸60*100mm顶部加热器可调范围X方向 20-100mm Y方向 20-60mm底部辐射预热尺寸尺寸：450mm*648mm上部冷却风扇12V/300mA 15CFM激光对位管3V/30mA上下移动电机24VDC/100mALCD显示窗口100*75mm 16*2字符通讯标准RS-232C（可与PC联机）最大线路板尺寸600*600mm最小芯片尺寸2*2mm最大芯片尺寸60*60mm摄像仪12V/300mA；22*10倍放大；水平清晰度480线；PAL制式摄像仪输出信号视频VIDEO信号贴放精度±0.025mm

QUICK2015主要组成部分1.IR2015红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。3.PI2015精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 QUICK2015主要技术参数IR红外返修系统 型号：IR2015总功率：2800W（max）底部预热功率：500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W 顶部加热功率：180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm）顶部加热器尺寸：60*60mm底部辐射预热器尺寸：267*280mm顶部加热器可调范围：20--60mm（X、Y方向均可调）真空泵：12V/300mA，0.05Mpa（max）顶部冷却风扇：12V/300mA 15CFM激光对位管：3V/30mA上下移动电机：24VDC/100mA上下移动臂行程：93mm最大线路板尺寸：420mm*500mmLCD显示窗口：65.7*23.5mm 16*2个字符通讯：RS-232C（可与PC联机）红外测温传感器：0-300℃（测温范围）外接K型传感器：可选件PL精密贴放系统 型号：PL2015功率：约15W摄像仪：22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式棱镜尺寸：60*60mm可对位的BGA尺寸60*60mm真空泵12V/600mA 0.05Mpa（max）摄像仪输出信号视频VID...[查看详细内容..]

1．简述 QUICK BGA返修系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其精确的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷咀IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。 IR回流焊工艺摄像机Ref...[查看详细内容..]

特点：* 采用日本进口陶瓷发热芯，焊咀及发热芯与国际品牌共同，更换方便。* 手柄特别轻巧，适合长时间使用。* 防静电设计，防止因静电泄漏而损伤娇嫩的SMD元件。* 快速升温，瞬时温度补偿，温控精确、稳定。* 特备温度锁定装置，防止工作人员滥调温度。* 967ESD型内置先进微型电脑，提供数码式调节及温度显示。* 特别适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接，以及其他不同工艺要求的焊接工作。规格： 型号 Quick969 Quick 969ESD Quick 967ESD 功耗 60W 60W 60W 输出电压 24VAC 24VAC 24VAC 控温范围 200℃-480℃ 200℃-480℃ 200℃-480℃ 温度稳定度 ±1℃ ±1℃ ±1℃ 焊咀对地阻抗