QUICK2015主要组成部分
1.IR2015红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 QUICK2015主要技术参数
IR红外返修系统




型号：

IR2015



总功率：

2800W（max）



底部预热功率：

500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W



顶部加热功率.....