对于今年的3GSM大会而言,LTE和WIMAX无疑成为最高的热点。多家设备企业和运营商都大力支持LTE,并公布了各自的LTE演进战略。


而对于LTE的商用化进程，高通的态度一直是业界非常关注的，因为高通同时在大力推动CDMA2000的后续演进技术UMB。而在本届3GSM大会上，高通似乎又来一种和之前突然进军WCDMA一样的策略。在LTE形势一片大好的情况下，宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。

高通所发布的由三种多模Mobile Data
Modem(MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和
3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx-系列芯片组将使UMTS
和 CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE 服务，同时保持与现有3G
UMTS
和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。


“高通公司在LTE领域具有独特的地位，对于寻求利用LTE完善其现有3G网络的运营商来说，高通公司是极少数能够为他们提供通过多模解决方案实现升级..